1.針對半導體檢測及高精度測量設計的高倍大靶面遠心鏡頭

2.業(yè)內(nèi)NA值最高的全畫幅高倍系列

3.嚴格校正色差，高均勻性同軸照明系統(tǒng)

4.支持可變光欄，和定制點光源的發(fā)光尺寸

1.支持內(nèi)部 90 度轉(zhuǎn)向設計

2.最高匹配 1.5 億像素工業(yè)相機

3.視野范圍最大至 300mm（視野對角線）

4.節(jié)約安裝空間，降低設備成本

1.針對成像光路與激光匯聚光路重合的應用場景，做特殊定制化

2.加有振鏡的激光光路有效通光孔徑，實現(xiàn)成像無暗角

3.一般應用時無需消色差場鏡

4.可應用于激光打標，切割，焊接等

1.同時檢測IC產(chǎn)品5個面,提高檢測效率

2.多層光源設計，能打出不同的單色光源，突顯產(chǎn)品檢測特征

3.可根據(jù)客戶需求和產(chǎn)品特點量身定制

4.精簡設計，體積小，拆裝維護方便